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2018年5月23日-5月25日，半導體材料標準工作會議在上海召開，會議地址在上海新暉大酒店，會議預審、討論和任務(wù)布置16項半導體材料和技術(shù)標準，并對下次的工作任務(wù)進行布置安排。
2018年5月24日會議正式召開，會議由全國半導體設(shè)備與材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會主辦，由瑟米萊伯貿(mào)易（上海）有限公司協(xié)辦；江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司，內(nèi)蒙古神州硅業(yè)有限責任公司，新特能源股份有限公司，北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司等三十多家標委會成員及國內(nèi)半導體企業(yè)參加了會議并參與行業(yè)標準的預審和討論。會議由全國半導體設(shè)備與材料標準化技術(shù)委員會主任賀東江主持，并對本次會議的工作內(nèi)容給出指導性意見。
25日，會議取得圓滿結(jié)束，會議完成了《硅晶錠尺寸的測定 激光法》等16項半導體材料國家和行業(yè)標準的預審、討論和任務(wù)布置。
附標準：
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